每經(jīng)AI快訊，2022年6月30日，上海鴻曄電子科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿），上海鴻曄電子科技股份有限公司本次公開發(fā)行股票數(shù)量不超過約1407.98萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，不涉及股東公開發(fā)售股份的情形。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：產(chǎn)業(yè)基地建設項目，擬用募集資金投入約1.81億元；研發(fā)中心建設項目，擬用募集資金投入約1.47億元；補充流動資金，擬用募集資金投入2.50億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。 公司專注于軍用無線通信領域射頻及頻率電子元器件的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售，為客戶提供信號收發(fā)與處理的技術解決方案，主要產(chǎn)品包括跳頻濾波器和晶體振蕩器等電子元器件。 更多新股分析學習，微信搜索關注【每經(jīng)極簡投研院】，領取課程福利！ 免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。