每經AI快訊， 晶盛機電在最新披露的投資者關系活動記錄表中表示，公司基于功率半導體領域開發(fā)了碳化硅長晶設備、切片設備、拋光設備及外延等設備。公司生產的碳化硅外延設備已實現(xiàn)批量銷售，產品質量獲下游客戶一致好評。2月4日，公司6英寸雙片式碳化硅外延設備新品發(fā)布會圓滿落幕，標志著晶盛機電在第三代半導體領域取得重大突破。該產品歷時兩年的研發(fā)、測試與驗證，在外延產能、運營成本等方面已取得國際領先優(yōu)勢，與單片設備相比，新設備單臺產能增加70%，單片運營成本降幅可達30%以上，助力客戶創(chuàng)造極大價值。