每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的產品有無用在機器人產品中?

德邦科技（688035.SH）12月26日在投資者互動平臺表示，公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化，產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。機器人產業(yè)集成了人工智能、高端制造、新材料等先進技術，公司持續(xù)關注該領域的發(fā)展方向及相關應用需求，目前公司通過經(jīng)銷商向部分工業(yè)機器人領域企業(yè)提供驅動電機核心部件中的應用材料，具體下游終端使用情況，請以相關廠商發(fā)布的信息為準。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。