利揚(yáng)芯片：子公司簽署6500萬(wàn)元日常經(jīng)營(yíng)性合同

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-02-01 16:55:30

每經(jīng)AI快訊，2月1日，利揚(yáng)芯片公告，全資子公司利陽(yáng)芯近期分別與客戶A、客戶B簽署提供晶圓減薄，切割及相關(guān)配套服務(wù)（含晶圓減薄、拋光，激光開(kāi)槽，激光隱切等系列技術(shù)工藝服務(wù)），預(yù)估金額合計(jì)為人民幣6500萬(wàn)元。

如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)社授權(quán)，嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。

讀者熱線：4008890008

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請(qǐng)作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。

上一篇文章

威唐工業(yè)：擬以3000萬(wàn)元-6000萬(wàn)元回購(gòu)股份

返回每經(jīng)網(wǎng)首頁(yè)

下一篇文章

百傲化學(xué)：與芯慧聯(lián)擬簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》

相關(guān)文章