9月4日上午，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤(pán)中下跌1.08%，電力設(shè)備、商貿(mào)零售、社會(huì)服務(wù)等板塊漲幅靠前，通信、綜合跌幅居前。芯片板塊低迷，截至10:13，芯片ETF（159995.SZ）下跌4.21%，成分股寒武紀(jì)下跌8.90%，通富微電下跌8.06%，兆易創(chuàng)新下跌7.28%。部分個(gè)股活躍，晶盛機(jī)電上漲2.00%。

消息方面，世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織（WSTS）的數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3460億美元，同比增長(zhǎng)18.9%；WSTS同時(shí)上調(diào)了2025年全年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模至7280億美元，同比增長(zhǎng)15.4%。

天風(fēng)證券研報(bào)指出，綜合來(lái)看2025年，全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)延續(xù)樂(lè)觀增長(zhǎng)走勢(shì)，2025年AI驅(qū)動(dòng)下游增長(zhǎng)。同時(shí)，政策對(duì)供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)升級(jí)，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。二季度各環(huán)節(jié)公司業(yè)績(jī)預(yù)告亮眼，展望三季度半導(dǎo)體旺季期，建議關(guān)注存儲(chǔ)/功率/代工/ASIC/SoC業(yè)績(jī)彈性，設(shè)備材料、算力芯片國(guó)產(chǎn)替代。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類(lèi)：008887；C類(lèi)：008888。