中信建投：液冷散熱板塊投資機(jī)遇

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-10-28 07:55:47

每經(jīng)AI快訊，中信建投研報(bào)稱(chēng)，2025年是英偉達(dá)AI芯片液冷滲透大幅提升的一年，同時(shí)隨著單芯片功耗的提升，后續(xù)液冷市場(chǎng)規(guī)模將明顯增長(zhǎng)。而隨著ASIC機(jī)柜方案逐步采用液冷以及國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商超節(jié)點(diǎn)方案的推出，同時(shí)伴隨液冷產(chǎn)業(yè)鏈成熟度的提升，液冷在A(yíng)SIC市場(chǎng)以及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的滲透預(yù)計(jì)也將快速提升，進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)空間。建議重視液冷板塊。

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