每經(jīng)AI快訊，1月12日，甬矽電子公告稱(chēng)，公司擬投資新建馬來(lái)西亞集成電路封裝和測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目，投資總額不超過(guò)21億元人民幣，約占公司總資產(chǎn)的13.68%。該事項(xiàng)已通過(guò)董事會(huì)審議，無(wú)需提交股東會(huì)審議。項(xiàng)目尚需履行境內(nèi)對(duì)境外投資審批或備案手續(xù)，以及馬來(lái)西亞當(dāng)?shù)叵嚓P(guān)部門(mén)的備案或?qū)徟掷m(xù)。項(xiàng)目建設(shè)周期為60個(gè)月，可能根據(jù)外部環(huán)境變化、業(yè)務(wù)發(fā)展需要等情況作相應(yīng)調(diào)整。投資事項(xiàng)進(jìn)展及效果能否達(dá)到預(yù)期存在不確定性。