每經(jīng)AI快訊，1月20日，康欣新材(600076.SH)公告稱，公司擬通過(guò)受讓股權(quán)加增資的方式，使用現(xiàn)金3.92億元取得無(wú)錫宇邦半導(dǎo)體科技51%股權(quán)。本次交易完成后，宇邦半導(dǎo)體將成為公司的控股子公司，納入公司合并報(bào)表。標(biāo)的公司是深耕集成電路制造領(lǐng)域的修復(fù)設(shè)備供應(yīng)商，通過(guò)精準(zhǔn)修復(fù)實(shí)現(xiàn)設(shè)備的價(jià)值再生，并輔以零部件及耗材供應(yīng)與技術(shù)支持，為客戶提供一體化的服務(wù)方案。交易完成后，公司將實(shí)現(xiàn)向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與升級(jí)，有利于突破現(xiàn)有主業(yè)局限，實(shí)現(xiàn)多元化業(yè)務(wù)布局，培育新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，從而提升整體盈利能力與抗風(fēng)險(xiǎn)能力，符合公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)升級(jí)方向。