本周，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌3.1%，中證云計(jì)算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)下跌6.3%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)下跌8.1%。據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至昨日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）和芯片ETF易方達(dá)（516350）本周分別獲3300萬元和1300萬元資金凈流入。

中國銀河證券表示，半導(dǎo)體設(shè)備板塊本月表現(xiàn)積極，AI算力需求不減、存儲芯片周期上行以及先進(jìn)封裝技術(shù)滲透，共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求提振，2026年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)增長預(yù)期強(qiáng)烈。臺積電預(yù)計(jì)2026年資本開支為520億美元～560億美元，相較于2025年409億美元的資本開支大幅增長，半導(dǎo)體設(shè)備的市場機(jī)遇進(jìn)一步凸顯。