節(jié)后首個交易日，半導體設備板塊開盤下探后持續(xù)反彈。截至收盤，中證云計算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)下跌2.1%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲0.4%，中證半導體材料設備主題指數(shù)上漲0.8%。相關ETF受資金關注，Wind數(shù)據(jù)顯示，半導體設備ETF易方達（159558）節(jié)前五個交易日合計“吸金”約2.5億元。

中國銀河證券表示，當前AI算力需求不減、存儲芯片周期上行以及先進封裝技術滲透共同推動半導體設備需求提振，2026年半導體設備市場規(guī)模持續(xù)增長預期強烈。臺積電預計2026年資本開支為520-560億美元，相較于2025年409億美元的資本開支大幅增長，半導體設備的市場機遇進一步凸顯。