每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：1.公司當(dāng)前（2026年2月）產(chǎn)能利用率是否仍維持超載狀態(tài)？ 2. 二期基地投產(chǎn)進(jìn)度及新增產(chǎn)能釋放節(jié)奏如何？ 3.2026年先進(jìn)封裝設(shè)備訂單可見度及增長預(yù)期如何？ 感謝您的回復(fù)。

芯碁微裝（688630.SH）3月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，依托二期基地投產(chǎn)與生產(chǎn)流程優(yōu)化，公司當(dāng)前產(chǎn)能維持較高負(fù)荷運(yùn)行，交付能力較2025年中期顯著提升，可高效保障訂單交付；公司二期基地目前產(chǎn)能正穩(wěn)步爬坡釋放，一、二期廠區(qū)實(shí)現(xiàn)協(xié)同運(yùn)營，新增產(chǎn)能將結(jié)合訂單需求分階段釋放，持續(xù)支撐公司各產(chǎn)品線交付；2026年公司先進(jìn)封裝設(shè)備訂單可見度較高，全年業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)快速增長。

（記者 王曉波）

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