截至2026年3月24日13點(diǎn)42分，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）多空膠著，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲0.06%。

熱門個(gè)股方面，耐科裝備上漲2.95%，安集科技上漲2.75%，富創(chuàng)精密上漲2.27%，華興源創(chuàng)上漲2.09%，艾森股份上漲1.88%。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏盤中換手5.64%，成交4.57億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手5.24%，成交1.30億元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近3月規(guī)模增長(zhǎng)44.47億元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模領(lǐng)先同類；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達(dá)24.52億元。

資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近3天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1.12億元凈流入，合計(jì)”吸金”1.93億元，日均凈流入達(dá)6420.39萬元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新資金凈流出3893.44萬元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近10個(gè)交易日內(nèi)，合計(jì)“吸金”6043.90萬元。

消息面上，2026玄鐵RISC-V大會(huì)召開。中國(guó)工程院院士倪光南在會(huì)上表示，截至2025年底，RISC-V在全球芯片市場(chǎng)的份額已突破25%，x86和Arm的雙寡頭格局正在松解。

愛建證券指出，Arm 并不直接生產(chǎn)CPU，其核心業(yè)務(wù)是授權(quán)指令集架構(gòu)（ISA）技術(shù)，并銷售 Neoverse CPU核心設(shè)計(jì)方案，助力合作伙伴快速開發(fā)基于Arm架構(gòu)的定制芯片。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。