4月3日上午，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤中下跌0.82%，通信、電子、非銀金融等板塊漲幅靠前，電力設(shè)備、農(nóng)林牧漁跌幅居前。芯片科技股分化，芯片ETF華夏（159995.SZ）早盤沖高后受市場整體情緒波動影響回落，截至10:18，微跌0.37%，其成分股三安光電上漲4.12%，卓勝微上漲2.87%，拓荊科技上漲1.08%，海光信息上漲0.63%。然而，豪威集團(tuán)、聞泰科技等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-1.88%、-1.85%。

據(jù)SEMI預(yù)計，受AI芯片需求增長與供應(yīng)鏈本地化驅(qū)動，2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)1330億美元，年增18%；2027年達(dá)1510億美元，年增14%；2029年將升至1720億美元。邏輯與微芯片、存儲領(lǐng)域?qū)⒊赏顿Y重點，全球各主要半導(dǎo)體區(qū)域均有相關(guān)布局。

愛建證券表示，中國晶圓制造能力升級仍是本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈最重要的需求底座。2026年，AI需求結(jié)構(gòu)由訓(xùn)練向推理遷移的趨勢進(jìn)一步明確，持續(xù)拉動芯片、存儲、互連及先進(jìn)封裝升級，相關(guān)設(shè)備投資有望長期受益。同時，存儲正從傳統(tǒng)周期品演化為AI基礎(chǔ)設(shè)施中的核心戰(zhàn)略資源，HBM景氣有望持續(xù)向設(shè)備鏈條傳導(dǎo)。

資料顯示，芯片ETF華夏（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。