3月25日，在2026上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，每經(jīng)專訪漢高半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur。他表示，無論是在數(shù)據(jù)中心還是移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，先進(jìn)封裝都能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜集成、提升性能、降低成本，并解決關(guān)鍵挑戰(zhàn)。以AI數(shù)據(jù)中心芯片為例，傳統(tǒng)SoC架構(gòu)已無法滿足大語(yǔ)言模型的性能需求，而先進(jìn)封裝通過芯?；彤悩?gòu)集成，將邏輯與存儲(chǔ)單元整合于單一封裝中，釋放AI計(jì)算潛能。同時(shí)，在移動(dòng)設(shè)備側(cè)，面對(duì)折疊屏對(duì)Z高度的嚴(yán)苛要求以及AI應(yīng)用帶來的散熱與成本壓力，先進(jìn)封裝同樣提供了小型化、熱管理和成本優(yōu)化的有效路徑。