4月24日，芯片板塊暴漲，科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）大漲近3%，半導體產業(yè)成長動力明確。

相關機構表示，先進封裝競爭格局呈現臺積電在AI/HPC封裝領域絕對主導，OSAT承接外溢并向高端升級，IDM加速補鏈強化垂直整合的態(tài)勢。全球先進封裝正加速擴產，2025年市場規(guī)模約531億美元，預計2030年提升至794億美元。盡管供給側加速擴產，但先進封裝產能持續(xù)緊缺，其有效產能的形成依賴于中介層、高端載板等多環(huán)節(jié)協(xié)同匹配，產能釋放具有明顯的系統(tǒng)性約束，供不應求狀態(tài)或將延續(xù)。同時，中國大陸廠商正加速由傳統(tǒng)封測向先進封裝升級切入。

科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數（000685），單日漲跌幅限制達20%。該指數從科創(chuàng)板市場中選取涉及芯片材料、設計、制造、封裝測試等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數樣本，以反映科創(chuàng)板芯片產業(yè)相關上市公司證券的整體表現。

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