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EUV、DUV光刻機(jī)需求齊漲,ASML首席執(zhí)行官傅恪禮:終端市場(chǎng)供應(yīng)緊張,先進(jìn)存儲(chǔ)和先進(jìn)邏輯芯片需求旺盛

2026-04-15 19:47:43

AI需求旺盛,晶圓廠搶購(gòu)EUV和DUV光刻機(jī),SK海力士將向ASML采購(gòu)近80億美元EUV光刻機(jī)。ASML預(yù)計(jì)2026年EUV業(yè)務(wù)強(qiáng)勁,非EUV業(yè)務(wù)收入也將增長(zhǎng)。存儲(chǔ)和先進(jìn)邏輯芯片客戶增加光刻機(jī)使用,提升ASML業(yè)績(jī),預(yù)計(jì)全年凈銷售額360億至400億歐元。ASML正加大供應(yīng),滿足客戶需求,客戶正加快推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃,2026年或成ASML增長(zhǎng)年。

每經(jīng)記者|朱成祥    每經(jīng)編輯|廖丹    

在AI特別是存儲(chǔ)旺盛的需求之下,晶圓廠不僅搶購(gòu)EUV(極紫外)光刻機(jī),甚至開始搶購(gòu)DUV(深紫外)光刻機(jī)。

近日,存儲(chǔ)芯片龍頭SK海力士宣布,將在2027年12月31日前向ASML采購(gòu)價(jià)值近80億美元的EUV光刻機(jī)。而馬斯克宣布的轟轟烈烈的晶圓制造計(jì)劃,也難以離開ASML的光刻機(jī)。

4月15日,ASML(阿斯麥)發(fā)布2026年第一季度財(cái)報(bào)。公司首席財(cái)務(wù)官戴厚杰預(yù)計(jì),2026年EUV業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁,包括低數(shù)值孔徑(Low NA)與高數(shù)值孔徑(High NA)EUV,預(yù)計(jì)非EUV業(yè)務(wù)(主要為DUV業(yè)務(wù))的收入也將有所增長(zhǎng)。而此前,ASML認(rèn)為2026年非EUV光刻機(jī)業(yè)務(wù)將與去年持平。 

光刻機(jī)需求增加 

對(duì)于EUV光刻機(jī)、DUV光刻機(jī)需求齊漲,ASML首席執(zhí)行官傅恪禮解釋稱:存儲(chǔ)、DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)及先進(jìn)邏輯芯片客戶都在持續(xù)增加對(duì)EUV及浸潤(rùn)式DUV光刻機(jī)的使用,進(jìn)一步提升了光刻在晶圓廠總體投資中的比重和對(duì)ASML光刻機(jī)的需求。

兩類光刻機(jī)需求大漲,也帶動(dòng)ASML業(yè)績(jī)表現(xiàn)。2026年第一季度,ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額88億歐元,毛利率為53.0%,凈利潤(rùn)達(dá)28億歐元。ASML預(yù)計(jì)2026年第二季度凈銷售額在84億歐元至90億歐元之間,毛利率介于51%至52%;2026年全年凈銷售額預(yù)計(jì)在360億歐元至400億歐元之間,毛利率介于51%至53%。

而無(wú)論是先進(jìn)邏輯還是存儲(chǔ),其終端需求來(lái)自于AI、PC(個(gè)人電腦)和手機(jī)。

傅恪禮認(rèn)為,半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)前景持續(xù)鞏固,這一趨勢(shì)仍主要由人工智能(AI)基礎(chǔ)設(shè)施的投資驅(qū)動(dòng),由此帶動(dòng)對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)和先進(jìn)邏輯芯片的旺盛需求。

其補(bǔ)充表示,在可預(yù)見的未來(lái),市場(chǎng)供應(yīng)仍將無(wú)法滿足需求,從AI到手機(jī)及PC在內(nèi)的終端市場(chǎng)均面臨供應(yīng)緊張。因此,客戶的產(chǎn)能擴(kuò)張需求也隨市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)而增強(qiáng)。在存儲(chǔ)芯片方面,客戶表示當(dāng)前已供不應(yīng)求,并且該狀態(tài)將持續(xù)到2026年以后。先進(jìn)邏輯芯片方面,客戶正在為不同制程節(jié)點(diǎn)擴(kuò)建產(chǎn)能。

ASML加大光刻機(jī)供應(yīng)

先進(jìn)邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片廠商積極擴(kuò)建產(chǎn)能,作為晶圓制造最核心的設(shè)備,ASML的光刻機(jī)供應(yīng)跟得上嗎?

戴厚杰表示:“我們正與客戶緊密協(xié)作,通過(guò)提升新設(shè)備的產(chǎn)能、優(yōu)化現(xiàn)有設(shè)備性能并提供裝機(jī)售后服務(wù),全方位滿足客戶需求。2026年,我們正在努力使低數(shù)值孔徑(Low NA)EUV設(shè)備的產(chǎn)量至少達(dá)到60臺(tái)?!?/p>

除此之外,此前預(yù)期今年浸潤(rùn)式DUV的需求偏弱,目前需求情況已發(fā)生轉(zhuǎn)變,預(yù)計(jì)全年出貨量有望接近2025年水平。就2027年的產(chǎn)能而言,將逐季提升速度。具體到低數(shù)值孔徑(Low NA)EUV,在客戶需求支撐下,出貨量至少能達(dá)到80臺(tái);在非EUV部分,將確保滿足客戶對(duì)不同制程節(jié)點(diǎn)的需求。

傅恪禮認(rèn)為,在持續(xù)的人工智能相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投資驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)前景持續(xù)向好,芯片需求超過(guò)供給能力。為此,我們的客戶正加快推進(jìn)2026年及長(zhǎng)期的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃,此舉建立在與客戶簽訂長(zhǎng)期協(xié)議的基礎(chǔ)上。

“近幾個(gè)月來(lái),客戶上調(diào)了對(duì)我們產(chǎn)品的短期和中期需求預(yù)期,這也推動(dòng)ASML的新增訂單保持強(qiáng)勁。我們與客戶密切協(xié)作,通過(guò)交付新系統(tǒng)和升級(jí)已安裝系統(tǒng)的方式來(lái)滿足其需求。這些業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)支撐著我們的預(yù)期——2026年將成為ASML所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域的又一個(gè)增長(zhǎng)年?!?傅恪禮表示。

封面圖片來(lái)源:每經(jīng)媒資庫(kù)

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